產(chǎn)品描述：

該半導體激光封邊頭使用波長1064/1080nm激光束，輸出激光較為柔性，其特點是緩慢加熱母體材料，使焊接點緩慢升溫降溫，可提高焊接表面的光潔度，主要適應于焊接要求精細，表面要求焊接要求光潔度好的領域，如醫(yī)療設備及薄金屬的焊接，半導體能起到焊接焊縫寬，焊接光澤度好等優(yōu)勢。

專為高功率恒溫激光加工設計，激光器功率閉環(huán)控制，加工過程實時測溫并自動調(diào)節(jié)激光功率以對應溫度設定值進行恒溫加工，測溫范圍從100-400℃。

全身水冷散熱，焊接頭內(nèi)部結(jié)構(gòu)完全密封，可以避免光學部分受到灰塵污染。配有氣簾部件，減少焊接煙塵和飛濺殘渣對鏡片的污染。保護鏡片采用抽屜式結(jié)構(gòu)，更換方便。

 

主要特點：

QBH接頭：激光波長1064/1080，光纖連續(xù)激光器，芯徑400-600

光斑尺寸：標準可調(diào)光斑：最小13mm*1mm，最大28mm*2MM；光斑尺寸可選，可封門板

光斑質(zhì)量：光斑均勻度95%以上，能量均勻為，光斑為平頂光

保護鏡片：抽屜式結(jié)構(gòu)，鏡片更換方便快捷

標準模塊：帶同軸水冷和同軸吹氣接口

選配模塊：可選配同軸測溫模塊，溫度監(jiān)控范圍100-400度，安全防火

主要應用：

板材家具建材封邊

恒溫激光焊接

 產(chǎn)品參數(shù)：